产品名称
层数：8L （1R+2F+5R） 板材：FR4 / R-F777 板厚：1.60mm 工艺：沉金 最小线宽：0.075mm 最小孔径：0.20mm
产品属性
层数：8L （1R+2F+5R）
板材：FR4 / R-F777
板厚：1.60mm
工艺：沉金
最小线宽：0.075mm
最小孔径：0.20mm
应用领域
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
