产品名称
层 数：6层 板 厚：1.5mm 板 材：FR4+PI+NFPP 板面铜厚：≥35um 表面处理：沉金≥1u" 线宽线距：0.1mm 最小孔径：0.1mm
产品属性
层 数：6层
板 厚：1.5mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
表面处理：沉金≥1u"
线宽线距：0.1mm
最小孔径：0.1mm
应用领域
航空航天
通讯设备
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业控制
半导体
